现在主要以0.4mm距离为主,... Socket 、卡类和BTB等类型衔接器的规划开发和量产。关于板对板衔接器，手机中板对板衔接器的发展趋势是引脚距离和高度越来越小，现在主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm乃至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽作用。一起BTB(板到板衔接器)的高度也逐步下降至0.9mm。
1. 超低高度的双片式衔接器。组合高度为0.9mm。0.4mm距离下完成组合高度为0.9mm的超低高度。为机器的进一步薄型化做出奉献。
2. 耐环境性强！选用触摸可靠性高的“坚固衔接”。
3. 进步插座和插头的组合力。经过在固定金属件部和触点部选用简易锁扣组织，在进步组合力的一起，使锁守时更具有插拔实感。
4. 可简易进行机器电路规划的结构。1)经过在衔接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行触摸即可在衔接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化做出奉献。
5. 备有查看用衔接器。备有适用于模块单元查看、机器拼装工序查看的查看用衔接器。
6. 对应RoHS指令。泛应用于手机、笔记本电脑、LCD模块、PDA、数码相机、MP3等电子及通讯产品。
