欢迎来到深圳市征华电子有限公司官网!

专业连接器开发与制造商

深圳市征华电子有限公司

热门搜索:排针 排母

新闻中心
免费咨询热线

0755-29946816

行业动态您的位置:首页 新闻中心行业动态

介绍手机板对板连接器

2019-1-12  阅读次数:431

现在主要以0.4mm距离为主,... Socket 、卡类和BTB等类型衔接器的规划开发和量产。关于板对板衔接器,手机中板对板衔接器的发展趋势是引脚距离和高度越来越小,现在主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm乃至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽作用。一起BTB(板到板衔接器)的高度也逐步下降至0.9mm

1. 超低高度的双片式衔接器。组合高度为0.9mm0.4mm距离下完成组合高度为0.9mm的超低高度。为机器的进一步薄型化做出奉献。

2. 耐环境性强!选用触摸可靠性高的“坚固衔接”。

3. 进步插座和插头的组合力。经过在固定金属件部和触点部选用简易锁扣组织,在进步组合力的一起,使锁守时更具有插拔实感。

4. 可简易进行机器电路规划的结构。1)经过在衔接器底面设置绝缘壁,使PC板走线和金属端子不进行触摸即可在衔接器底面部进行走线配线,为PC板的小型化做出奉献。

5. 备有查看用衔接器。备有适用于模块单元查看、机器拼装工序查看的查看用衔接器。

6. 对应RoHS指令。泛应用于手机、笔记本电脑、LCD模块、PDA、数码相机、MP3等电子及通讯产品。